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虹软科技(688088)融资融券信息(07-22)

虹软科技(688088)2019-07-22信息显示,虹软科技融资余额" target="_blank" web="1">融资余额54,612,080元,融券余额38,090,842.80元,融资买入额59,019,401元,融资偿还额4,407,321元,融资净买额元,融券余量581,096股,融券卖出量581,096股,融券偿还量0股,融资融券余额92,702,922.80元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-22   92,702,922.80  
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
54,612,080   59,019,401   4,407,321  
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
38,090,842.80   581,096   581,096   0  

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